半导体制造设备

ACCRETECH的新一代半导体制造设备。
本公司在测试、封装等晶圆制造的各领域,帮助客户建立最优化的生产系统。

  • ダイシングマシン
    切割机是将含有很多芯片的晶圆分割成一个一个小芯片的设备。本公司另有利用激光进行完全干式切割的机器投放市场。
  • 精密切断ブレード
    独创的研发技术与应用技术融合,全面的产品阵容可以根据各种被切割材料和应用场景进行选择,百分百满足了[ 高品质,低价位] 的时代需求。
  • プロービングマシン
    探针台是对晶圆上形成的所有芯片进行电气特性的测试的设备。使用这台设备可以对芯片的良品、不良品的进行筛选。
  • ポリッシュ・グラインダ
    抛光研磨机源自ACCRETECH独特的设想,可实现各种IC卡、SiP、三维封装技术中要求的薄片化、去除损伤的一体化设备。
  • 高剛性研削盤
    高刚性研磨盘是对蓝宝石、碳化硅等难磨材料进行研磨的设备。
  • CMP装置
    CMP是在IC 制造工程中晶圆表面平坦化工艺之一环,使用化学研磨剂、研磨垫等,通过化学和机械的复合作用,对晶圆表面的凹凸不平进行研磨,达到平坦化要求的设备。
  • ウェーハマニュファクチュアリングシステム
    集合了用于晶圆的生产的各种设备。包含线切割后的晶棒的剥离清洗、晶圆的倒角等工艺设备。