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提供硅片加工使用的倒角机，内圆切片机等。
　硅片剥离清洗机C-RW-200/300
特点1
从切片基座上自动剥离硅片，清洗并储存到料盒
 
　倒角机W-GM-5200
最新开发的磨削单元增强主轴精度，改善表面粗糙度
采用非接触测量系统，平稳摆正硅片
加工前进行多点非接触厚度，加工后进行缺口深度及直径测量
模块式设计优化加工过程
螺旋精磨系统 (选项，专利技术) 事项低损伤磨削
 
特点1
兼容300mm及200mm硅片倒角
特点2
提供边缘及缺口面幅检查的图像处理系统（选项）
 
　倒角机W-GM-4200
最新开发的磨削单元增强主轴精度，改善表面粗糙度
采用非接触测量系统，平稳摆正硅片
加工前进行多点非接触厚度，加工后进行缺口深度及直径测量
模块式设计优化加工过程
螺旋精磨系统 (选项，专利技术) 事项低损伤磨削
 
特点1
加工范围为75 - 150 mm或150 - 200 mm
特点2
适用于多种材料加工，如化合物半导体
 
　Wafer Slicing Machine: S-LM-116G
精密切割硬脆材料如玻璃，陶瓷，磁性材料
 
特点1
使用16”刀片，易于调整，装卸
特点2
敞开式安装系统，易于装夹工件
特点3
通过数字开光方便设置切片速度及硅片厚度
特点4
高刚性工作台及坚固的框架保证性能长期稳定
特点5
冷却水调整及修刀操作方便
 
　硅片划片机A-WS-100S
高精度划切硅片
 
特点1
易于调整。可以在水平及旋转方向调整
特点2
易于进行划切调整。可以在触摸按键设定步距数量，划切次数等
硅片加工系统
CMP装置
硅片外观检查设备
硅片探针台
Polish Grinder 背面抛光
划片机
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