东精精密

　首页 > 产品 > 半导体加工设备 > Polish Grinder 背面抛光

研磨抛光机在减薄硅片的过程之中，可以同时祛除硅片减薄工艺后导致的硅片背面损伤层,并且此设备能够与各种不同用途的外围设备联接，实现多功能一体化。

　Polish Grinder: PG300/PG200

这是东京精密自主开发和技术革新的产物，此设备可以提供一套完整的薄片解决方案，有效去除芯片背面的应力和损伤，制造高质量的薄芯片，为IC卡；SIP（芯片组）；Stack Die(叠层封装)等技术提供完善的解决方案。

特点1

在同一台机器里可以实现粗磨，精磨，抛光，以及硅片的双面清洁

特点2

硅片的研磨和抛光的加工过程在同一个工作台上完成

特点3

世界上占地面积最小的减薄抛光机

特点4

符合环保要求，无须使用化学物品去除芯片背面损伤层和应力

特点5

系统构造

　　　PG300

　　 PG200

　Polish Grinder: PG300RM/PG200RM

东京精密也提供除了标准的研磨抛光机（PG300/PG200）以外的专业的薄片自动贴膜去膜设备

特点1

　可选的RM 模组

RM200/300模组可以实现仅需这套设备来完成薄WAFER的背面贴膜（FRAME MONTING）和去除WAFER表面的保护膜（DETAPE）

特点2

在同一台机器里可以实现粗磨，精磨，抛光，芯片的双面清洁

特点3

研磨和抛光在同一个工作台上完成，不必从工作台上移走WAFER

特点4

世界上占地面积最小的减薄抛光机

特点5

符合环保要求，无须使用化学物品去除芯片背面损伤层和应力

特点6

系统构造

PG300 RM : For 300mm Wafers

PG200 RM : For 200mm Wafers