株式会社东京精密（代表取缔役社长 CEO兼COO：铃木贞胜）最新开发的针对CSP（chip scale package）)、BGA（ball grid array）、QFN基板切割的独立双工作台的砂轮切割机PS280开始销售

PS280与其他公司生产的挑拣片设备（以下简称处理器handler）结合使用，自动切割从挑拣片设备过来的基板。原来的基板切割机与挑拣设备加工效率有差异，由于切割速度慢，影响整个切割系统的效率。但是PS280的双工作台单独动作，从而提高加工速度。（已申请专利）。

PS280的特点：
1：PS280加工效率是我公司现有设备的两倍，与挑拣片设备一起使用实现高速切割，大大提高了切割系统的加工效率。

2：基板切割部有独立的自动摆正系统，所以一个工作台进行切割工序时，另一个工作台则可进行基板摆正，这样大大地提高了整个设备加工时间。

3：两个主轴都采用大功率无刷直流马达，满足切割CSP基板时的大负荷要求。

基板切割装置主要用于CSP基板等的切割，是实现高精度，低成本单片化的切割系统。近年来市场急剧扩大，预计2008年其市场规模达到300亿日元。

暂预售时间：2007年9月

注：
1：CSP基板-类似于裸芯片，只是尺寸稍大的封装。
2：BGA基板-芯片底部采用球栅阵列的封装。
3：QFN基板-四个方向的外部管脚，全部封装在芯片内部的封装。